Có, tấm silicon có thể được cắt bằng laser một cách chính xác và chính xác.
Công nghệ cắt laser có thể được sử dụng để tạo ra các mẫu, hình dạng và thiết kế phức tạp trên tấm silicon, tùy thuộc vào bước sóng laser và loại silicon được sử dụng.
Công nghệ này cực kỳ hữu ích trong việc sản xuất các linh kiện vi điện tử, thiết bị vi lỏng và cảm biến MEMS. Cắt laser tạo ra những vết cắt sạch sẽ với chất thải tối thiểu, giảm nguy cơ ô nhiễm.
Việc chọn cắt laser thay vì các phương pháp truyền thống khác cũng có thể làm tăng tốc độ và hiệu quả của việc sản xuất tấm bán dẫn silicon.